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eMMC

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不变兼容 ,,,, ,,一应俱全
遵循JEDEC eMMC 5.1尺度 ,,,, ,,选取集成闪存与主节造器的BGA一体化封装 ,,,, ,,兼具高靠得住性、高机能与成本优势 ,,,, ,,宽泛利用于智能手机、平板电脑及车载娱乐、智能家居等嵌入式系统场景 。。。。。。
产品特点
  • 幼型化封装(Subsize)、eMMC 5.1规格 ,,,, ,,高度兼容于主流平台
  • 主流 BGA-153封装 ,,,, ,,支持 HS400速度模式 ,,,, ,,向下兼容HS200
  • 支持远程固件更新
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利用场景

智能手机

智能手机

平板电脑

平板电脑

游戏掌机

游戏掌机

机顶盒

机顶盒

智能穿戴

智能穿戴

视频监控

视频监控

智能音箱

智能音箱

产品参数

传输和谈 eMMC 5.1 Subsize eMMC 5.1
容量 32GB-256GB 32GB-256GB
高速模式 HS400 HS400
读取速度 320MB/s 320MB/s
写入速度 260MB/s 260MB/s
温度区间 -25°C~85°C -25°C~85°C
工作电压

VCC:2.7V~3.6V

VCCQ:1.70V~1.95V

& 2.7V~3.6V

VCC:2.7V~3.6V

VCCQ:1.70V~1.95V

& 2.7V~3.6V

尺寸 11.5x13.0x1.0mm 7.2x7.2x0.8mm
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